募集要項
- 仕事内容
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■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
- 応募資格
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- 必須
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求める要件[MUST]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
求める要件[WANT]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外サプライヤとの折衝経験
■この仕事の面白さ・魅力
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 400～900万円
