募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。
社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。
【職場の社風】
例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。
また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。
【今後のビジョン】
電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※第二新卒歓迎 ▽下記いずれかに該当する方
・化学、材料系のメーカーでの技術職経験
・学生時代含め化学や材料系の知見があり、メーカーで技術職経験
【歓迎要件】
・露光関連の知見、光学系の知見
・樹脂素材の知識
・メッキ・エッチングのプロセス理解
【募集背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。
これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 430～850万円
