【半田】半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア【2024-079】日本ガイシ株式会社の転職・求人情報 31432425

募集要項

仕事内容: 【業務概要】

半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合の工程設計、改善業務

【業務詳細】

・新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計）

・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上

・製品不具合解析

・新規設備投資仕様検討、立ち上げ

【職務の特色】

新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けて行ける環境です。将来的にマネジメントできる人材になることも期待しています。

【活かせるスキル】

・金属材料の知識、ロウ付け、メッキの知識

・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等）

・設備仕様決定、立上げ経験や知識

・CADによる図面作成

・工程自動化

【身につくスキル】

・データ分析の知識

・設備に関する知識

・セラミックス材料に関する知識

・治具設計スキル

・プロジェクト管理、推進能力

【職場の雰囲気】

ベテランメンバーと若手メンバーが連携を取り、お客様からの高度な要求や特急の依頼に答えるべく、日々失敗を恐れず挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通を図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。

応募資格

必須: ●必須要件

【経験・能力】

以下のいずれかの経験があること

・工程設計業務

・設備仕様決定、性能試験や試作評価

・各種設備、測定機の立上や改造の経験

・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用

【経験年数】

・MIN 3年

●歓迎要件

【業界】

・製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）

【知識】

・材料解析、統計解析、自動化に関する知識

【経験・能力】

・ロウ付け、メッキ、金属接合の業務経験

・金属材料の基本的な知識

・工程の自動化

・図面作成、簡単な治具製図

【経験年数】

・5年以上

【求める人物像】

金属材料またはロー付けに関する要素技術開発、生産技術開発などの経験があり、周りを巻き込んで課題解決を遂行できる即戦力人材を求めています。セラミックスに関する知識、経験は不問でOJTでの教育を実施します。

【募集背景】

足元で半導体需要の停滞はあるもののAI、IoT、データセンター向け等の高性能半導体の需要は中長期で拡大し、高水準なファウンドリによる投資が見込まれます。メモリー向けの投資も同様に拡大が見込まれ、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると予想されます。

当社は半導体を製造する装置に不可欠なセラミックサセプターのトップサプライヤーであり、更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推進によるスマートファクトリー化を推進しています。人々の生活を支える社会インフラのキーデバイスとなる半導体の進化に必要なセラミックサセプターの重要工程である金属接合工程の技術開発を一緒に推進できる人材を募集します。

雇用形態: 正社員

勤務地: 愛知県

年収・給与: 450～700万円

会社概要

社名: 日本ガイシ株式会社

事業内容・会社の特長: 【事業内容】

■がいしなど電力関連機器、自動車・エレクトロニクス部品などの産業用セラミックス製品、特殊金属（ベリリウム銅）の製造販売、およびプラントエンジニアリング事業

セラミックス技術をベースに「がいし」から「ハニセラム」まで幅広い分野でトップクラスの技術を誇り、製品・技術を通して地球環境に貢献しています。

日本ガイシは、これまでも、セラミックスの結晶配向技術や水熱合成技術、異種材料の精密接合や複合化技術等を活かして、SAWフィルター用複合ウエハー、チップ型セラミックス二次電池「EnerCera（エナセラ）」、サブナノセラミック膜といった当社独自製品を生み出してきました。

■New Value 1000

事業構成転換の重要施策として、新事業化品により2030年に売上高1，000億円を目指す「New Value 1000」（NV1000）を掲げています。

その実現に向けて研究開発費を10年間で3，000億円に増額するとともに、その8割をカーボンニュートラルとデジタル社会関連に配分する予定です。

【半田】半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア【2024-079】 の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月17日～1月7日）

【半田】半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア【2024-079】

募集要項

会社概要

【半田】半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア【2024-079】
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月17日～1月7日）