募集要項
- 仕事内容
-
【仕事内容】
AMD Xilinx社(アメリカ)、Micron社(アメリカ)、MPS社(オランダ)、Picocom社(イギリス)などの海外半導体製造メーカーが取り扱う各半導体製品(FPGA・メモリ・電源・バッテリー・Socなど)を販売先のお客様の要望に応じたデバイス設計やボード設計のアドバイスや提案を行っていただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須経験・スキル】
・なにかしらの半導体製品/ICの設計経験(2年以上)
・英語力(読み書き)※英語に抵抗がなれければ可
【歓迎経験・スキル】
・車載関連、画像処理関連の知識、AIに関する設計経験
・半導体商社でのFAE経験
・組込みCPUファームウェアの開発経験
・通信プロトコルの理解
・メモリ製品の開発経験
・マイコン、アナログ、インターフェース等の設計経験
・英語力(会話)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 550~850万円