募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
■半導体製造において重要な精密加工・動作の実現の一役を担います。
具体的に、
半導体製造装置（エッチング装置）の制御システム・搬送システム・プロセス処理システム・自動化システム・スケジューラ・装置管理ツール・ユーザインターフェースなどのソフトウェアアプリケーション開発を設計から実機評価まで多岐にわたり行います。半導体製造装置の基盤ソフトウェア、画像処理、信号処理などの解析、加工ソフトウェアの開発も行います。
【業務のやりがい・魅力】
■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。
また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■C言語の使用経験
【歓迎要件】
■組込、制御ソフトウェアの開発や実装の経験
【求める人物像】
■世界一の装置開発に携わりたいという志向をお持ちの方
■相手の意見を傾聴し、チームワークを大切にできる方
■論理的に考え、計画的に業務を遂行できる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 年収・給与
- 500～1200万円
