募集要項
- 仕事内容
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＜2024162＞
【業務内容】
半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカット加工技術）を半導体市場以外に展開するため、半導体向け部材との親和性の高い分野における新規テーマ発掘、プロトタイプ作製および顧客紹介を行う。
さらに機能樹脂の樹脂発泡技術の適用についても検討を行い、新規分野発掘を行う。
【魅力・やりがい】
中長期的な案件を探すあるいは創造し、部門の柱事業の１つとなるよう立ち上げていくことになるので、自身が中心となって進められる業務が多く存在する。
新市場においても後追い製品では差別化は困難であり、新規技術要求に対応した製品開発、紹介を行うため、業界のゲームチェンジャーとなりうる業務を担う。
【当課の難しさ】
半導体に特化した部門の中で、半導体用途以外の市場探索、顧客アプローチを行うため、ターゲット市場、顧客に対する情報が部門内に薄く、自身または部門外の協力を受けて情報収集活動が必要となる。
【キャリアパス】
入社後仕事を覚えながら各種プロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただく。さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただく。
設計部門・営業や製造部門への異動もある。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件/スキル/資格】
国内外出張対応可能な事（台湾・中国 ビジネスビザ取得可能）
各種メーカー or 商社 or 研究機関での勤務（開発設計業務経験者）※業界的には半導体・接着剤、ディスプレイ関連・電子機器業界
【歓迎要件/スキル/資格】
市場調査、マーケティングの経験
粘着剤、接着剤の設計開発経験
中国語
【語学力】
TOEIC 600点以上（資料の半分は英語、海外とやり取り）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 400～800万円
