募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
電子カンパニー電子部材事業本部では、半導体熱処理・成膜装置に使用される高純度セラミックス部材を製造しており、事業拡大に向けて以下のいずれかの業務をご担当いただきます。国内拠点への配属を予定しておりますが、米国に関連拠点があり、英語によるコミュニケーションが必要となる場合がございます。
【業務内容】
・微粒子の組成変更や集合構造制御による既存セラミックス材料の特性改良および試作評価
・既存コーティングプロセス改良による品質および生産性向上
・プロセスイノベーションの導入および量産プロセスの構築
・シミュレーションやDX活用によるセラミックコーティング条件の最適化
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・無機化学、化学工学、ドライコーティング、材料物性、材料力学、粉体工学等の基礎的な知識を有する。
・ＴＯＥIＣ 650点以上
【歓迎条件】
・開発チームのマネジメント経験、3D-CADによる図面作成や有限要素法解析のスキル・経験、ものづくり現場におけるDX経験があれば歓迎する。
・修士課程修了以上
・ＴＯＥIＣ 800点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 500～1000万円
