募集要項
- 仕事内容
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リモート面接を実施中です
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【募集の背景】
Hondaは、この地球上で人々が持続的に生活していくため、「環境負荷ゼロ」の循環型社会の実現をめざし、これまでの「Triple ZERO」を超えた、より高い取り組み目標を掲げます。「カーボンニュートラル」「クリーンエネルギー」「リソースサーキュレーション 」、 この3つを1つのコンセプトにまとめた「Triple Action to ZERO」を中心にして、取り組みます。この取り組みによって、可能な限り地球資源の消費を抑制し、環境への負荷のない社会を目指す中で先進的な領域に挑戦する仲間を募集しています。
中でも同社は、車載電子基板向け材料を従来の石油由来の樹脂材料を、より環境負荷を抑えた新たなバイオ樹脂材料に置き換えていく為の研究を推進していただきます。世界初/世界一の技術に取り組んでみたい方、社会課題に材料起点で取り組んで見たい方はぜひ一緒に取り組んでいければと思います。
【具体的には】
バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。
《材料系業務》
●バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定
●材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務
●電気特性改善のための分子構造設計
《プロセス系業務》
●電子基板の電気特性評価
●絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理
●トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合
●電子基板メーカーとの折衝
※環境対応製品を推進していく為の市場調査・戦略立案・新技術開発にも今後挑戦してまいります。
※様々な開発部門、お取引様と連携して業務を進めていただきます。また将来的には、コンポジット部品の量産化対応や接着・塗布，硬化プロセス構築など様々な材料テーマに携わって頂く可能性がございます。
※国内勤務の場合も海外出張や海外駐在していただく可能性もございます。
【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さま
- 応募資格
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- 必須
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【求める経験、スキル】 ※下記のいずれかに該当する方
●熱交換性樹脂材料の開発経験
●電子基板や半導体向け材料開発経験
●電子基板の生産技術または製造技術経験
【求める人物像】
・コミュニケーション能力のある方
・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 年収・給与
- 450～1000万円
