募集要項
- 仕事内容
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【主な業務内容】
■クリーンルーム内で作業となります。
(1)半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業。
(2)顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業（外観、電気テスト）
(3)電子部品組み立て作業
■生産規模は大きくはありませんが一連の作業を通じて、半導体に関するあらゆる知識を身に付ける事ができます。
また設計と協力し、開発品のサポート業務も行いますので、スキル向上と共に新しい技術やチャレンジングな業務も経験する事ができます。参考までに、クリーンルーム内では半導体検出器を製造するため、下記の製造装置を保有しています。
・パターン形成するための露光機装置や塗布現像装置
・金属成膜するためのスパッタ装置や蒸着装置
・ウェーハ加工するダイシング装置
・チップ組立加工するフリップチップボンディング装置やダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置
【部署のミッションについて】
■『科学技術の進歩を通して人類社会の発展に貢献する』という企業理念のもと、持続可能な社会の実現に向けて以下の方針に基づきお取引先様と協同で取り組んでいます。
1.CSR調達の実践
法令・社会規範を順守するとともに、グリーン調達を推進します。
2.公平・公正な取引
公平かつ公正な取引関係で、正しく誠実な調達活動を行います。
3.パートナーシップ
お取引先様との相互協力と信頼関係の構築に努め、共存共栄を図ります。
4.購入先様と一体となった調達活動
適正な品質確保の維持、競争力のある適性価格の実現、納期遵守への対応を追求します。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■製造業務経験2年以上の経験をお持ちの方
【当社の特徴について】
■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。
■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。
■世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。
■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 年収・給与
- 400～800万円
