募集要項
- 仕事内容
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■全社横串R&D部門に於いて次世代デバイスのソフトウェア開発業務を担当頂きます。
同社デバイス（電子部品、各種センサー、蓄電池等）を用いたシステム・モジュールにおけるシステム及びソフトウェア開発担当として、下記の業務に携わっていただきます。
【具体的には】
・新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発
・TDK製センサーデータを用いたアルゴリズム開発・製品への組み込み
・TDK製品の新たな利用方法の探索・顧客提案
【超小型センサモジュール「i3 Micro Module」事例】
工場などで機械・設備の異常を未然に防ぐ「予知保全」を実現するため、エッジAIを搭載した超小型センサモジュール「i3 Micro Module」の開発を進めています。振動センサ、温度センサ、気圧センサなどの各種センサとエッジAI、メッシュネットワーク機能をコンパクトなサイズに一体化したこのデバイスは、人手に頼らず機械や設備の状態を確認できるため、ダウンタイムを最小限に抑え、生産性の向上に役立つ製品です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下のいずれも必須
■C、C++、C#、Python等を用いた組み込みソフト開発経験（3年以上）
■英語でのコミュニケーションスキル
【歓迎要件】
・OS・ドライバ・組み込みLinux・RTOSの利用経験、開発経験
・回路基板設計経験、FPGA設計経験
・機械学習、画像認識、画像処理、統計解析等を用いた開発経験または知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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540万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）
- 休日休暇
- ／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
