募集要項
- 仕事内容
-
同社では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。
【具体的には】
画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。
具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。
（モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます）
【魅力】
・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。
・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・AI（ディープラーニング等）の基礎知識
・上記業務を行う上で必要なPCスペック（ハード/ソフト）を理解し、発注できる知識のある方
※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません
【歓迎要件】
・画像処理アルゴリズムの開発経験
・ソフトウェア開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）
