募集要項
- 仕事内容
- ■光半導体後工程（チップ化工程）を担当していただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれも必須
・半導体Fabでのオペレーションの実績をお持ちの方
・高度なマネージメントの経験・能力をお持ちの方
・英語でのメールやり取りおよびプレゼン、英語でのビジネスレビュードキュメント等の作成能力をお持ちの方
【歓迎要件】
・半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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1200万円～1700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、カフェテリアプラン
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に1日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇
