募集要項
- 仕事内容
-
■半導体製造装置のフィールドエンジニアとして、立ち上げ～トラブルシューティングまで幅広く担当していただきます。
【具体的には】
■立ち上げ…製造装置の組立・稼働テスト・評価・調整
■装置改造…図面をもとに、既存装置を改造
■生産サポート…製造装置の安定稼働・維持・改善
■トラブルシューティング…装置の不具合・トラブルの原因究明・解消
■5名～10名のチーム体制で業務に取り組んで頂きます。
■まずはフィールドエンジニアとして、様々な技術を吸収したのち、ゆくゆくは機械設計・プロセス開発などへのステップアップを目指します。
※ゆくゆくは、半導体製造装置の機構開発設計・変更設計・配管設計などもスキルに合わせて担当いただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
※下記に相当する経験をお持ちの方
■生産現場における何らかの経験
■装置組み立てに携わった経験
■CADソフト操作
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当(上限50，000円/月)、住宅手当(独身は本人負担30，000円、単身赴任は本人負担15，000円)、家族手当(配偶者10，000円、お子様一人につき5，000円)、資格手当、地域手当(東京25，000円、大阪神戸10，000円)、時間外手当、出張手当、転居手当、報奨金制度
- 休日休暇
- 年間124日(土日祝休み)、夏季休暇、年末年始、有給休暇(取得率約90％)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇
