募集要項
- 仕事内容
-
X線分析装置メーカである同社にて、以下業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務
■X線技術を駆使し、顧客が直面する課題に対する評価手段を提供
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務
※同社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。（海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※下記いずれも必須
■理系のバックグラウンド
■X線分析装置を使用した経験／半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方
■資格：第一種普通自動車運転免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10
- 年収・給与
-
500万円～810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（転勤者のみ）、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、リフレッシュ休暇、他
