募集要項
- 募集背景
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■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。
当社の高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割*1を占めるトップシェア製品です。
当社では、コア技術である電子顕微鏡の技術力を応用した新技術の開発に力を入れています。
その開発体制の強化に向けて、人財を強化しています。
- 仕事内容
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◇グローバルＴＯＰ製品を数多く保有しています【職務内容】
◇日立ハイテクＯＢのコンサルタントが徹底サポートいたします
◇活躍の場はグローバルです
評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。当部署は評価システム製品のソフトウエア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。
具体的な業務内容は下記です。
半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理(SECS/GEM/GEM300)、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。ソフトウェアの動作環境であるOSは、Linux、Windows、VxWorks、T-Kernelなどで、開発言語は主にCやC++を使用します。当部は半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。ご経験・スキルによりますが、入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア（装置）の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。
【開発環境】
■言語： C、C++
■環境： Linux、Windows、VxWorks、T-Kernel
＜変更の範囲＞会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【下記～のいずれかご経験必須】
ソフトウェア設計・開発経験者（通信、GUI、制御、マイコンソフトウェア等） ※業界・担当製品不問
要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テスト、何れかの工程経験者
※ご経験・スキル・希望に応じて担当製品を決定致します。
情報系専攻 ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方(C、C++の知見がある方)
※まずは、開発・製造拠点である那珂地区マリンサイトで当社製品を学んで頂く予定です
・大学卒以上の学歴をお持ちの方
・転職回数の少ない方
【歓迎条件】
・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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茨城県（ひたちなか市）東京都（中央区）
＜変更の範囲＞会社の定める場所（在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
- 勤務時間
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8：30から17：00 フレックスタイム制
10：30から15：00 コアタイム
実労 7時間45分
育児・介護短時間勤務制度有
- 年収・給与
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【想定年収】
450~850万円（月給23万6,500円以上＋賞与）*諸手当込
等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
月給353,500円以上(固定残業代込)
固定残業代は30時間分（73,000円~本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。
上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。
- 待遇・福利厚生
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【雇用形態】
正社員（試用期間 3か月間)
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）
・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 ：退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会 他
・諸手当 ：通勤手当、家族手当など
・諸施設 ：独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所など
- 休日休暇
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【休日休暇】
完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日123日（2016年度実績）
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ボランティア休暇など
- 選考プロセス
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面接2回
SPI有
