Principal Engineer,BE OSAT Package Developの転職・求人情報 31353537

募集要項

募集背景: グローバル Top10 かつ車載半導体のリーディングカンパニーのパッケージの立ち上げをリードするお仕事です。
当社の半導体で変化の激しい自動車業界の変革に貢献していただきます。
グローバルな会社で多様な人材と一緒にワークライフバランスを取りながら働いてみませんか？

仕事内容: Principal Engineer, BE OSAT Package Develop Engineer
OSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
* Responsible for package design tasks in OSAT segment.
* Manage package development execution within product and technology according to project requirement.
1. Responsible for package development tasks as PAD function in OSAT :package definition, technology integration and project management for ATV and CCS business groups.
2.Own package design stage development milestone. Accountable to the project PJM.
3. Align on chip / package development, test concept for all technical, cost and quality during definition.
4. Define and select package solution according to product requirement (package type and BOM)
5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
7. Project complexity definition with Delta list, Project category assessment
8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.

応募資格

必須: 【求める学歴】
大学卒以上

【求める経験】
* 日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須） Native Japanese Speaker with excellent communication skill
* 英語語学力（TOEIC700 以上) / Business English skill (Email/Reading Manual/Conversation/Phone conversation/Teleconference)
* 自動車向け半導体 Package の経験 10 年以上
* Assembly 工程及び材料の知識
* PC スキル（Excel, PowerPoint, etc.)
* チームワーカー / Good team spirit
* Logical thinking skill based on fact

【求められる技術/知識、スキル/経験】
* 車載顧客経験（尚可）

【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル

歓迎: 【歓迎する経験/技術/ 条件】
* Experience on working for semiconductor industry
* Study abroad experience, Working abroad experience

事業内容・会社の特長: ドイツ半導体メーカーの日本法人
該社のすべての電子デバイスの販売および一切の関連業務

オートモーティブ（車載用パワー半導体、センサ、マイクロコントローラ等）
チップカード＆セキュリティ（クレジットカード、政府系セキュリティ、セキュリティチップ等）
インダストリアル＆マルチマーケット（パワー半導体、シリコン小信号デバイス等）