募集要項
- 募集背景
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グローバル Top10 かつ 車載半導体のリーディングカンパニーのパッケージの立ち上げをリードするお仕事です。
当社の半導体で変化の激しい自動車業界の変革に貢献していただきます。
グローバルな会社で多様な人材と一緒にワークライフバランスを取りながら働いてみませんか？
- 仕事内容
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Principal Engineer, BE OSAT Package Develop EngineerOSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
* Responsible for package design tasks in OSAT segment.
* Manage package development execution within product and technology according to project requirement.
1. Responsible for package development tasks as PAD function in OSAT :package definition, technology integration and project management for ATV and CCS business groups.
2.Own package design stage development milestone. Accountable to the project PJM.
3. Align on chip / package development, test concept for all technical, cost and quality during definition.
4. Define and select package solution according to product requirement (package type and BOM)
5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
7. Project complexity definition with Delta list, Project category assessment
8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.
- 応募資格
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- 必須
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【求める学歴】
大学卒以上
【求める経験】
* 日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須） Native Japanese Speaker with excellent communication skill
* 英語語学力（TOEIC700 以上) / Business English skill (Email/Reading Manual/Conversation/Phone conversation/Teleconference)
* 自動車向け半導体 Package の経験 10 年以上
* Assembly 工程 及び 材料の知識
* PC スキル（Excel, PowerPoint, etc.)
* チームワーカー / Good team spirit
* Logical thinking skill based on fact
【求められる 技術/知識、 スキル/経験】
* 車載顧客経験（尚可）
【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
- 歓迎
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【歓迎する 経験/技術/ 条件】
* Experience on working for semiconductor industry
* Study abroad experience, Working abroad experience
- 雇用形態
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正社員
試用期間：３ケ月
- 勤務地
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東京都
東京（本社渋谷オフィス）
転勤:なし
- 勤務時間
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9:00~18:00
- 年収・給与
- 1200万円 ～ 1400万円
- 休日休暇
- 週休 2日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇
