募集要項
- 募集背景
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半導体 前工程プロセスエンジニアを複数工程 募集しております。
対象工程はドライエッチング（dry etching）、リソグラフィ（lithography）、フォトリソグラフィ（photolithography）、インプラ、成膜（拡散炉）
前任の方のご退職に伴う新規募集でございます。
幅広い方の応募をお待ちしております。
- 仕事内容
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プロセスエンジニアとして、主に下記の業務をご担当頂きます。
－ 品質、コスト、生産性を考慮した量産プロセスの開発
－ 生産装置の立上げと条件出し
－ 歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対応
－ 生産性改善に関わる評価と実行
－ 原価低減に関わる評価と実行
－ より高い生産性を実現できる設備投資等の投資戦略立案と実行
募集工程は、ドライエッチング（dry etching）、リソグラフィ（lithography）、フォトリソグラフィ（photolithography）、インプラ、成膜（拡散炉） となります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・半導体のプロセスエンジニア経験
・日本語：日常会話レベル以上
・半導体に関する研究経験や類似した業務経験
- 歓迎
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【歓迎要件】
・高専/工業高校等以上の学校教育課程において、工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方
・論理的問題解決力を有する方
・英語：日常会話レベル
- フィットする人物像
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・半導体業界に興味をお持ちの方
・人々の暮らしを支える半導体製造に関わりたい方
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- プロセスエンジニア
- 勤務地
- 茨城県 / 山梨県 / 熊本県
- 年収・給与
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■想定年収■
~700万円程度
※現年収とご経験により応相談
- 待遇・福利厚生
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[福利厚生]
・引っ越し手当
・通勤手当
・年金積立金：毎月27,500円を退職金の半分を前払いとして受け取れる
・社会保険：厚生年金、労災保険、健康保険、雇用保険
- 休日休暇
- ・有給：初年度23日付与,翌年から25日付与
- 選考プロセス
- 書類選考→一次面接→最終面接
