募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計
■募集背景…車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【職種の変更の範囲】当社HPに記載の事業領域
- 応募資格
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- 必須
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[必須要件]
■半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方
[歓迎要件]
□車載半導体経験
□OSAT活用経験
□英語力（TOEIC600以上）
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
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500万円～1200万円
■年収についての補足
年収例（時間外除く）：20代後半640万円／35歳850万円／40歳管理職1250万円
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
◎通勤手当 ◎家族手当 ◎残業手当 ◎役職手当 ◎資格手当 ■その他…海外トレーニー制度/海外大学院留学制度/育成ローテーション制度/社内公募制度/FAローテーション制度/階層別教育/スキルアップ研修/ハイタレント研修/キャリアデザイン制度/よりそいトーク
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険
- 休日休暇
- ◎完全週休2日制（土曜・日曜） ◎GW・夏期・年末年始 ◎有給休暇（最高20日/1年） ◎特別休暇 ◎慶弔休暇 ◎産前・産後休暇 ◎子の看護休暇（子1人：年5日 子2人以上：年10日） ◎介護休暇 ◎介護休職 ※事業所内託児施設（刈谷、幸田、大安エリア）
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容※カジュアル面談相談可 ▼Web試験 ▼1次面接：人事担当 + 部門担当 ▼2次面接：役員面接 ※Web面接完結（1回から2回）
