研究開発＜データサイエンスや機械学習＞の転職・求人情報 31342810

募集要項

仕事内容: 同社にて、データサイエンスや機械学習を活用した研究開発業務に従事頂きます。
研磨スラリー開発や分析の高精度化、および効率化を可能とするスキームの構築・運用がミッションとなります。
例えば、品質問題が生じた際に、各種パラメータとの相関を調査し、顧客（半導体メーカー各社）へデータ提示を行うこととなりますが、その際に統計学や機械学習を用いて分析を行い、正確かつ迅速にデータ抽出を行っていただきます。

※補足：同課で取り扱う製品について
半導体デバイス向けのCMP研磨材（スラリー）
⇒CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略であり、研磨材の入った薬品（chemical）と砥石で機械的（mechanical）にウェハーの表面を磨く（polishing）工程のことを指します。CMP工程では、金属や酸化膜など特性の異なる異種素材から成る表面をナノレベルで平坦化する必要があり、同社では表面を形成する各素材、砥粒、薬液の界面における化学的、物理的作用を最適化した組成の研磨材を開発しています。

応募資格

必須: 【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方。知識を元にした実務経験を有する方を特に歓迎
・データサイエンス、統計学、機械学習の知識
・関連するプログラミング言語（SQL， Python，R等）の学習経験
・KNIME等のデータ解析ツールの適用技術

【歓迎要件】
・化学や素材メーカーの品質保証担当として、記載の業務内容に近しい経験を有する方

事業内容・会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、半導体業界向けに強い研磨剤メーカー。
シリコンウェハー用・CMP用・ハードディスク用の研磨剤などを提供しています
自己資本比率が高く、無借金経営を続けるなど、安定した財務基盤を確立しています。

【研究開発】
全社員の約25％が研究開発に従事。
売上高研究開発費率は毎年10％前後であり、これは国内の化学系のメーカーの中でもトップクラスの水準です。
また、グループ全体の保有特許件数は合わせて約1，000件で、今後もさらに研究開発をすすめ、積極的に出願していく方針です。
特許の登録を行なった時や、特許の行使により業績に貢献した時などには、発明者に対して報奨金を支給しています。

【職場環境】
従業員一人ひとりの成長が企業の成長につながると考え、長期就業を前提とした人事制度や教育制度を構築。
定年退職を除く離職率は約1％となっています。