募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。
＜お仕事詳細＞
・プロセス開発、検証業務
・新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討
・プロセス条件設定
・顧客対応、要件のすり合わせ
※ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
※先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。
＜当社の特長＞
世界最高品質の製品を実現するのはもちろんのこと、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っています。
開発と受注生産を同拠点で展開しており、当社ならではの技術力で国内外の大手半導体メーカーと取引をし、エンジニアとしてより技術力を深めることが可能です。
＜中途入社者の声＞
(１)仕事環境に関して
前職では考えられないほど仕事を自由に行うことが出来、自分のやりたい技、チャレンジしたい研究があれば、自由にやらせてもらっています。加えて、常に技術革新を続け、難易度の高い業務に挑戦出来るのでエンジニアとして非常に毎日充実しています。
(２)生活環境に関して
宮城県は住みやすくとてもいい環境だと感じています。妻と二人で仙台市に住んでいますが、二人とも東京出身で転職するまであまり馴染みはありませんでした。いざ住んでみると東京からのアクセスもよく、都心部には必要なものは 大抵揃っており、少し郊外に行くと自然豊かで過ごしやすい街です。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体製造装置、半導体デバイスの設計・プロセス開発の経験がある方
・ドライエッチングのスペシャリストとして、グローバルで最先端の技術開発に携わり、エンジニアとして成長し続けたい方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県黒川郡大和町（マイカー通勤可）
- 勤務時間
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フレックス制 8:30～17:15 ※コアタイム10:00-15:00
実働7時間30分
休憩75分
時間外労働有無：有（月平均20～40時間程度）
- 年収・給与
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年収500～1,000万円
※経験・能力等により決定（年収はあくまで目安で、年齢・経験等で前後する可能性があります）
想定月給：19万円～
※超過分は別途支給
賞与:年 2回（6月、12月） 過去実績 6ヶ月～10ヶ月分
- 待遇・福利厚生
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＜社会保険＞
社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）
＜福利厚生＞
退職金、確定給付型企業年金基金、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資斡旋（利子補給）、団体扱い保険、長期障害所得補償保険、総合福利厚生サービス、社宅／独身寮制度（適用条件有） 他
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝休）
年間休日123日
＜休暇＞
夏季休暇、年末年始、有給休暇、産前産後休暇、育児休暇、子育て応援休暇、介護休暇、特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇他）
- 選考プロセス
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面接回数：2回
書類応募⇒1次面接⇒最終面接⇒内定
※適性検査もございます。
※感染症対策のため、面接はすべてオンラインにて行っています。
