募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
株式会社村田製作所での募集です。■概要
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
社内で設計された半導体デバイスを活用したWiFi向けのICモジュールの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・PA SW LNAなどのデバイス開発からそれを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。
・デバイスとモジュールを一体設計することにより同業他社に負けない製品開発ができます。
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価）
★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00 17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
★この仕事の面白さ・魅力
・ムラタでは、フィルタや半導体デバイス（PA SW、LNAなど）すべての高周波デバイスを内製化しており、それをPCB基板だけでなくLTCC基板、フレキシブル基板などムラタ独自の技術を駆使してモジュール開発ができるおもしろさがあります。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分のアイデア次第で世界初の技術/商品を世の中に出すことが可能です。
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・また、半導体デバイスを開発している人が、数年後、モジュール開発に職種を変えることも容易にできる環境で、自分の知識、経験、能力を広げるチャンスはいくらでもあります。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
★村田製作所の通信モジュール
https://www.murata.com/ja jp/products/connectivitymodule
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【MUST】
・RF回路、RF部品を扱った経験
【WANT】
・CMOSなどの半導体設計の経験のある方
・RFモジュール開発の経験のある方
・電磁界解析（HFSS）の経験のある方
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 一般職～リーダークラス
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
-
【就業時間】09:00 ～ 17:30
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】11:00 ～ 15:00
- 年収・給与
-
【年収】650万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
-
【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
※初年度有給休暇 6日～20日付与（入社タイミングによって異なる）
【休日】土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
・週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく）
・夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
※土曜日については祝祭日の関係で振替を行う場合がある。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
