募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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特許のご経験のある方は歓迎です。【担当業務と役割】
コア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
【具体的な仕事内容】
・半導体パッケージ材料/基板材料等として使用される有機高分子/有機無機複合材料の設計/開発を行います。
・データ科学（機械学習、Deep Learning、統計学等）および計算科学技術を活用し、新材料の設計/開発を高速かつ効率的に推進します。
・国内/海外の自社事業所および外部研究機関/大学の技術者と連携し、材料設計手法の構築および開発現場への手法導入/運用を行います。
- 応募資格
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- 必須
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［必須］
・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
・データ科学（機械学習手法）、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識
・一般化学（有機、無機）の知識
［歓迎］
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）に関するスキル
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフ～管理職候補クラス
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】550万円 - 800万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
年次有給休暇（年間22日付与、初年度のみ入社月に応じ付与
完全週休2日制（土・日）、祝、創業記念日（5月5日）、年末年始
、夏季特別休日、年次有給休暇25日（入社初年度は最大22日
※但し、入社月により付与日数は異なります）、慶弔・節目休暇
、育児休業、ファミリーサポート依頼、チャイルドプラン休業制
度、その他
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
