募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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パナソニックインダストリー株式会社での募集です。●担当業務と役割
電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。材料（商品）の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献 等
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築
●職場の雰囲気
・リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者も数人います。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行っている組織です。
・新しいことに挑戦できる、活気のある職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任せられています。
●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験することも可能です。
・例えば、初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することが可能です。米国にも拠点を構えていますので、駐在する可能性もございます。
- 応募資格
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- 必須
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［経験］
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験
［知識］
・化学反応等に関する有機化学の知識
・一般化学（有機、無機）に関する知識
・一般化学分析に関する知識
・低誘電材料に関する知識
［スキル］
・絶縁材料の設計スキル
・材料の配合、混練スキル
・材料の物性評価スキル
・顧客対応スキル
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 管理職候補クラス
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 850万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日）
完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目休暇）、ファミリーサポート休暇 等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
