募集要項
- 仕事内容
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弊社が開発・運用するキャッシュレス決済のクラウド型プラットフォーム「シンカクラウド」に接続する、店舗・機器向けの
キャッシュレス決済端末の開発が主な業務です。開発といっても幅広く、例えば次のような業務があります。
まずはご経験がある分野での業務を行い慣れていただき、その後も様々な分野での開発を経験できます。
・仕様検討・回路設計開発・ファームウェア開発・製品評価や製品試験・量産治具開発・量産プログラム開発
・不具合の解析・開発日程管理・顧客折衝・フロントエンドのアプリ開発部門との連携・量産から納品までの工程管理・市場でのキッティング
また、技術的な知識を活用いただきながら、マネジメントにも取り組んでいただきます。
- 応募資格
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- 必須
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何らかのハードウェアの開発経験（業界、製品等問いません）
- 歓迎
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いずれか一つでもあれば歓迎します。複数をお持ちである必要はありません。
半導体の知識
半導体や電子部品調達の経験
半導体設計開発の経験
筐体設計開発の経験
ファームウェア開発の経験
PCB基板の設計開発のご経験
顧客折衝のご経験
マネジメント業務のご経験（規模は問いません）
量産立ち上げのご経験（ISO9001/ISO14001に詳しければ尚良い）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 港区
- 勤務時間
- 9:00~18:00/※8時間
- 年収・給与
- 500万円~699万円
- 待遇・福利厚生
- 資産形成 企業型確定拠出年金（DC）積立貯蓄制度（つみたてNISA）拠出型企業年金保険 昼食費（仕出し弁当注文時）指定の通信教育の受講料（補助額は修了時の成績による）トッパンフォームズグループ福祉会 契約スポーツクラブの割引 契約保養施設の利用料割引 ライフイベントに応じた慶弔金など
- 休日休暇
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土曜日,日曜日,祝日／・完全週休2日制（土日）・祝日、年末年始（12月29日～1月3日）・メーデー・会社創立記念日・夏季休日3日
・年次有給休暇（入社時期に3日、試用期間終了後に10日付与）・積立休暇・慶弔休暇・生理休暇・産前産後の休暇・育児休業・介護休業など
- 選考プロセス
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書類選考⇒SPI適性検査・一次面接（人事、部門責任者）⇒二次面接（役員ほか）⇒内定
※選考フローは変更となる可能性がございます。
