募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】■業務内容
次世代パッケージにおけるHybrid Copper Bondingプロセス開発をお任せします。
※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。
この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。
★：横浜経済の持続的な成？・発展をめざして、横浜市が独？の企業？地？援制度の活？などにより、積極的な企業誘致を行っているエリア
【研究開発の概要】
サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
- 応募資格
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- 必須
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■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者
【歓迎要件】
■下記プロセスのいずれかを経験
・Hybrid Cu Bondingプロセス
・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセス（コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等）のプロセスインテグレーション
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
