募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【概要】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration/Development
・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等）
【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）
・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み（徒歩3分）。主要エリア（大阪市内等）からのアクセスも良好です。
【採用背景】 増員
【特色】
●高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのSAMSUNGの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献します。
●同研究所は欧米・アジア等先進各国にあるサムスングループ研究開発拠点の中でも、重要な戦略拠点として、次世代製品の核心技術開発に的を絞って研究開発を行っています。
●本国サムスン電子と研究所の人事交流について
・各事業部門ごとの本国との業務上のやり取りは発生いたしますが、人事の異動は過去にもほとんどございません。
（業務上）日常業務のWeb会議、メール、Messenger、電話でのやり取り、出張ベース・プロジェクト運営
（人事）日本の研究所での採用・就業となりますので、過去の例としても、ご本人様がご希望されない限りは、出向⇒転籍になる可能性はほとんどございません。
●研究所のミッションは、「世界トップシェアに繋がる技術を生み出す」ことです。研究成果を出すための投資は惜しまず、 現在も様々な研究開発テーマが進行中です。 …
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・FC-BGA、基板設計経験
・半導体技術もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方
■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方
■プリント基板配線の試作経験のある方
■パッケージプロセスインテグレーションの ご経験がある方
（半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 600万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
