募集要項

仕事内容: 研磨材（研磨スラリー）の研究開発、未解明の原理・機構を解明、新規技術・新規製品の開発に取り組みます。
◇高精度の研磨材（研磨スラリー）の研究開発を担って頂きます。既存製品のマイナーチェンジをすることで満足せず、未解明の原理・機構を解明し、有機、無機の広範な化学知見に裏づけされた新規技術・新規製品の開発に取り組みます。

※適正次第で将来的に顧客対応（商品紹介、試験結果聴取、課題対応等）もお任せ致します。

・研磨対象物（金属、ガラス、プラスチック等）に応じた研磨スラリーの組成の最適設計
　材料の選定（砥粒：コロイダルシリカ等、添加剤：エッチング剤、分散剤、界面活性剤、ポリマー等）
・化学的作用モデル（ミクロ、マクロ挙動）、メカニズムの解明
・材料の新規探索、サプライヤーとの共同開発、文献・特許調査

また機能材開発課では、上記担当に加え、以下も担って頂く可能性がございます。

・粉体の高濃度のスラリー化、応用開発、新規適用先の検討
・分散性、高流動性、高濃縮性の発現を目指す技術開発

（変更の範囲）当社業務全般

応募資格

必須: ◇大学卒以上
◇化学／材料分野での研究開発経験3年以上
◇英語での論文／文献の読み書き、資料作成の実務経験（またはTOEIC目安500点以上）
＜歓迎要件＞　下記いずれかがあれば尚可
・化学の知見（特に下記いずれかの分野歓迎）
　物理化学、界面化学、レオロジー、トライボロジー、溶液化学、反応化学、粉体工学、プロセスシステム工学、電気化学、錯体化学、金属工学、材料組織学、破壊力学、組成力学、腐食防食学、材料加工学、触媒、セラミック
・作用、メカニズムの研究開発経験
・分散剤の特性を起点とした応用開発を行ったご経験
・顧客との直接折衝を伴う開発経験

（その他補足）
※商材である研磨スラリーや研磨に関する知識経験は全くの不問です。

待遇・福利厚生: 各種社会保険完備（健康・厚生年金・厚生年金基金・雇用・労災）
社員食堂完備（1食180円）、独身寮・家賃補給金制度（社内規程有）、退職金制度（確定拠出年金制度有）、従業員持株制度、財形貯蓄制度、発明報奨金制度、育児休暇制度、介護休暇制度、LTD（長期所得補償保険）制度　他、禁煙

休日休暇: 年間休日127日
完全週休2日制（土・日）、祝祭日、夏季、年末年始
有給休暇（初年度10日間付与）、メモリアル休暇（年間2日間）、特別休暇、慶弔休暇

会社概要

事業内容・会社の特長: シリコンウェハー、半導体デバイス、ハードディスクの超精密研磨材
ナノレベルの表面加工材料で世界トップクラスの実績と技術を持つ化学材料メーカー
パウダー（微粒子）とサーフェス（表面への化学修飾）分野で独自の技術を保有しており、特に半導体分野向け精密研磨材が主力。（Iotや人工知能時代に不可欠である半導体産業の成長を支えている）半導体基盤であるシリコンウエハー基盤向け製品は世界シェア88%。