募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、世界各国の産業を技術で支える制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。
＜具体的には＞
半導体製造装置の開発や設計業務。半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置でカットされたシリコンを基板に接着する工程です。
この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、スマホ向けではシェアトップクラスです。
◇VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で2011年から5年連続で1位を獲得。業界大手サムスン電子にも採用されています。
【配属先情報】
13名 20代～50歳代が在籍
【働き方】
部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間があり、悩む時間なく業務を効率的に進めることができます。現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し、各部門の業務設計に反映することで海外顧客からの要望を迅速に答えます。
【圧倒的な世界シェア】
・スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%
・PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれかの経験
■制御システム設計、電気・電子回路のご経験
■電気制御設計業務でのマネジメント経験
【歓迎】
■TOEIC500点以上
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 450万円～700万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
