その他、技術系（電気・電子・半導体）
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月10日～12月23日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
他の方はこんな求人もチェックしています
ミドルの転職では、各専門分野のコンサルタント6195人が紹介する312755件の転職情報を掲載しています。
希望条件で探す
職種、勤務地、年収などを組み合わせて探すことができます。
掲載時の募集要項（掲載期間：2024/12/10 ～ 2024/12/23）
その他、技術系（電気・電子・半導体）
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
外資系企業
海外出張
英語力が必要
転勤なし
土日祝休み
募集要項
募集背景
-
新規
仕事内容
-
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等
応募資格
-
- 必須
-
【求める学歴】
大学卒以上
【求める経験】
応募資格
-電気・電子を専攻した方、またはそれに準じる経験、知識をお持ちの方で、新しい事に意欲的にチャレンジ出来る方。
経験/スキル
- 5年以上のプリント基板もしくはICパッケージのレイアウト設計検証の知識や経験のある方、もしくはCAD担当として５年以上のレイアウト設計検証ツールのサポート経験のある方
- プログラミングの経験のある方：SKILL, Perl, Tcl, Python等尚可
- 2.5D/3D-IC設計に関する知識をお持ちの方
- 種々の分野のメンバーや顧客とのコミュニケーションが可能な方
- 顧客とのプロジェクトマネジメントの経験がある方
- 英語でのメールのやり取り及び英語での技術的会話に支障がない事
- 日本語でのコミュニケーションに問題ない事
（N１レベル・「日本語を使用しての」日本でのビジネス経験３年以上。）
【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
雇用形態
-
正社員
勤務地
-
神奈川県横浜市
転勤:なし
勤務時間
-
9:00~17:30
年収・給与
-
800万円～1000万円
9.7 M JPY (ベース83M JPY + Bonus (base*20%) +RSU
経験・スキルにより以上も可
選考プロセス
-
３回
会社概要
社名
-
非公開
事業内容・会社の特長
-
EDA (Electronics Design Automation、半導体/電気 CAD) ソリューション プロバイダー
に会員登録すると…
- 1あなたの希望にマッチした「新着求人情報」が届きます。
- 2仕事が忙しくても、コンサルタントからの「スカウト」を待てます。
- 3「気になるリスト」などの便利な機能を使えるようになります。
