募集要項
- 募集背景
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新規
- 仕事内容
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半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等
- 応募資格
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- 必須
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【求める学歴】
大学卒以上
【求める経験】
応募資格
-電気・電子を専攻した方、またはそれに準じる経験、知識をお持ちの方で、新しい事に意欲的にチャレンジ出来る方。
経験/スキル
- 5年以上のプリント基板もしくはICパッケージのレイアウト設計検証の知識や経験のある方、もしくはCAD担当として５年以上のレイアウト設計検証ツールのサポート経験のある方
- プログラミングの経験のある方：SKILL, Perl, Tcl, Python等尚可
- 2.5D/3D-IC設計に関する知識をお持ちの方
- 種々の分野のメンバーや顧客とのコミュニケーションが可能な方
- 顧客とのプロジェクトマネジメントの経験がある方
- 英語でのメールのやり取り及び英語での技術的会話に支障がない事
- 日本語でのコミュニケーションに問題ない事
（N１レベル・「日本語を使用しての」日本でのビジネス経験３年以上。）
【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
- 雇用形態
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正社員
- 勤務地
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神奈川県横浜市
転勤:なし
- 勤務時間
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9:00~17:30
- 年収・給与
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800万円～1000万円
9.7 M JPY (ベース83M JPY + Bonus (base*20%) +RSU
経験・スキルにより以上も可
- 選考プロセス
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３回
