商品企画・開発
製品設計エンジニア(プロセス)リーダー候補【半導体洗浄装置】
掲載期間:24/12/09~24/12/22求人No:JACT-NJB2261984
商品企画・開発

製品設計エンジニア(プロセス)リーダー候補【半導体洗浄装置】

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
マネジメント業務なし 英語力が必要 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。
商品企画・商品開発(技術系)のご経験のある方は歓迎です。
■職務の概要
当社の主力製品である洗浄装置の製品開発において、プロセス技術開発業務を担当頂きます。具体的にはメカトロニクス技術部門、ソフトウェア部門、製造部門および各関連部門から構成される開発プロジェクト内において、各部門との連携を行い、半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上、さらには、プロセスの課題を解決する新たな機構・材料・プロセス手法を提案し、洗浄装置への実装に携わっていただきます。各部門横断のプロジェクトであり、装置プロセス処理方法のみならず、ソフトウェア仕様、メカトロニクス設計などについても、プロジェクト内で議論を交わし、ご自身の意見を反映させた業務が可能であるとともに幅広い知識を習得することが可能です。

■組織のミッション
配属予定の洗浄製品開発統轄部は当社の洗浄装置の製品化開発を担う部門であり、半導体洗浄装置世界シェアNo.1の維持と、他社の追随を許さない革新的な製品を市場リリースする事をミッションとしています。

■業務内容の詳細
・業界動向、先端技術ロードマップに追従しながら、顧客要求を実現していく製品開発のプロジェクトに参画し、技術課題への実現方法の提案や、関係各部門と共同で試作・評価を実施し、プロセス処理の確立を行う。
・リリース済み製品のフィールド情報収集や、社内開発進捗報告など関係各部門との情報交換を行い、開発製品へのフィードバックを実施する。
・顧客(国内/海外)やメーカーとの打ち合わせに参画し技術提案・交流、情報交換を行い、開発業務へのフィードバックを行う

■入社後想定されるキャリアパス
製品開発を通して、洗浄に必要なノウハウを習得することができます。また開発設計を通して最先端技術の応用や実例を経験できます。
応募資格
必須
【求める経験・能力・スキル】
・高い目標達成意識をもって業務に臨める方
・業務範囲を意図して広げられる感度がある方
・論理的に説明し、多様な人と協調して物事を推進できる方

【歓迎条件】
・デバイスメーカー、装置メーカー、薬品/化学メーカーなど半導体業界でのエンジニア経験を歓迎します。
・英語で日常会話ができる(TOEIC630点以上)
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
ポジション・役割
リーダークラス
勤務地
滋賀県
勤務時間
【就業時間】08:30 ~ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】10:30 ~ 14:30
年収・給与
【年収】700万円 - 900万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給 家族、家賃等補助、残業、休日出勤など手当支給有
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
※初年度有給休暇 最大23日付(初年度は入社月により2日 23日)
※未消化分は翌々年度まで繰越可
【休日】完全週休二日制


祝日
GW
夏季休暇
年末年始
土日祝日、GW、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
キャリアパス・評価制度
【昇給】年1回 (4月)

会社概要

社名
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
事業内容・会社の特長
半導体製造装置の製造・販売
設立
2006年7月
資本金
310(百万)円
売上高
2024年03月 41760000(万円)
従業員数
1121名

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株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:約1,800名

人紹部門:約1,200名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京、東北、北関東、横浜、静岡、浜松、名古屋、京都、大阪、神戸、中国、福岡
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
東北支店
〒980-0811 宮城県仙台市青葉区一番町1丁目9番1号 仙台トラストタワー22階
北関東支店
〒330-8669 埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル20階
横浜支店
〒220-0011 神奈川県横浜市西区高島一丁目1番2号 横浜三井ビルディング12階
静岡支店
〒420-0857 静岡県静岡市葵区御幸町11番地30 エクセルワード静岡ビル4階
浜松支店
〒430-7725 静岡県浜松市中央区板屋町111-2 浜松アクトタワー25階
名古屋支店
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅四丁目8番18号 名古屋三井ビルディング北館15階
京都支店
〒600-8411 京都府京都市下京区烏丸通四条下ル水銀屋町620番地 COCON烏丸8階
大阪支店
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田2-2-2 ヒルトンプラザウエスト オフィスタワー12階
神戸支店
〒651-0086 兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-10 井門三宮ビル11階
中国支店
〒732-0053 広島県広島市東区若草町12番1号 アクティブインターシティ広島8階
福岡支店
〒812-0012 福岡県福岡市博多区博多駅中央街8-1 JRJP博多ビル4階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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