募集要項
- 募集背景
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基地局やデータセンターなどの通信インフラは、5Gの進化やAIの登場によって大きな変革期を迎えています。
当社の高速通信材料は業界トップのシェアを誇り、通信インフラ市場を変革し、新たな社会インフラの構築に貢献します。
そのために、高速・高周波技術や基板製造プロセスの知見を有するマーケティング人材を増員し、 世界のリーディング企業からの要求に応える世界No.1商品の企画～開発を行い、グローバルに活躍できる人材を募集します。
- 仕事内容
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10年先のICT市場トレンドを先読みし、差別化思考に基づいたヒット商品創出で社会に貢献する１．10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的なビジネス戦略の立案・実行。
２．差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企画・テーマ化する。
３．社内の開発・技術部門と連携して商品の具現化を図り、主にグローバルの通信機器メーカー・半導体メーカの顧客開発や折衝を行う。
４．材料レイヤーよりも上位の半導体パッケージやプリント配線板の技術変化を捉えた技術マーケティング活動を推進する。
●具体的な仕事内容
・将来の5G/6G基地局、バックホール、データセンターで使用される機器（Switch、Router、サーバ、AIサーバ）の材料に関するマーケティング活動が主担当です。
・世の中の変化と技術トレンド調査、材料の進化・必要要件調査、他社ベンチマーク、新商品テーマ化、グローバル開発戦略の立案を実施いただきます。
・世界をリードする大学・研究機関、グローバル大手通信機器メーカ・半導体メーカとの直接折衝を実施いただきます。
・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。（北米／欧州／中国／台湾／韓国／南アジア／日本のマーケター、営業、開発技術および工場技術メンバなど）
- 応募資格
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- 必須
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・高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識
・基板のサプライチェーンに関する知見
・通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力
・新市場開拓、新商品開発の企画力
・英語による基本的なビジネスコミュニケーション
- 歓迎
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・基板設計、モジュール設計の業務経験がある方
・通信機器メーカでの研究・開発に関する業務経験がある方
・高速デジタル伝送(PCI Express,Ethernetなど)の基礎知識があると好ましい
・無線通信(5G,WiFi)のアンテナ設計や標準化規格に関する知識があると好ましい
・半導体実装に関する知識・経験があると好ましい
・海外駐在の経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府宇治市
- 勤務時間
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【勤務時間】8時30分から17時
※フレックスタイム制度有り（標準労働時間/1日7時間45分）
【勤務形態】
リモートワーク可
国内・海外出張あり
- 年収・給与
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年収 5,500,000円 ～
［年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
- 待遇・福利厚生
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【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日：128日（2023年度実績）
年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります
