募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置、マルチワイヤソー、医療機器の機械設計業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体製造装置、マルチワイヤソー、医療機器の機械設計
※同社製品は大半がオーダーメイドです。取引先のご要望をもとに、イチから設計していきます。
・当面は部品バラシ設計、部品表作成、部品の手配、設計資料作成から担当
※将来的には本体の計画設計、客先打合せ、仕様確認、仕様書作成などに携わっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・高卒以上／2Dまたは3DCADを利用して機械設計のご経験がある方
【歓迎条件】
・ソリッドワークスやICADの経験、産業機械経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 奈良県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～770万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、出張手当、管理職手当、役付手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、時短勤務制度
- 休日休暇
- 年間129日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇、GW休暇
