募集要項
- 募集背景
- 事業拡大のため増員募集を行います。
- 仕事内容
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製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客（主に自動車関係メーカー）の要求を満たす製品の生産管理を行います。
１）組立技術課の業務内容について
組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊です。
(1)工程設計業務
組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性を確認をします。
・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価
・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産条件、量産ラインの管理内容について提示
・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件について提示
・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了
組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。
※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。
(2)量産立ち上げ業務
・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携
・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。
(3)技術標準化（ノウハウの共有）
・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。
２）組立技術課までの前段階の業務の流れ
(1)顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定
(2)R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計
３）福岡工場での主な製品仕様
・SOP：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ
・QFP：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ
・QFN：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
- 半導体製品の組立工程の生産技術業務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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福岡工場：福岡県宮若市上大隈476-1
沿線名：小竹駅より車で8分
※車通勤可能
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制
1日の標準労働時間: 8時間
休憩時間: 1時間
コアタイム: なし
時間外労働: あり月平均残業時間 20時間※8:00～17:00で勤務されている方が多いです。
- 年収・給与
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年収600～900 万円 月給制 基本給420000円～500000円
残業代 全額支給
通勤手当あり 実費支給(上限なし)
- 待遇・福利厚生
- ■社宅制度■退職金制度■社員食堂（京浜地区以外）■財形貯蓄制度■DC（確定拠出年金）制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）■グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）
- 休日休暇
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【年間休日】120日
【休日内訳】週休2日制 土曜日,祝日,介護休暇,育児休暇,産前・産後休暇,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,日曜日
- 選考プロセス
- 書類選考→面接1~2回
