募集要項
- 仕事内容
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大手化学品メーカーで高機能樹脂PTFEを活用した加工製品（半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等）や素材・フィルム製品の設計開発同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品（半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等）や素材・フィルム製品に関する設計開発～生産・製造に関する技術支援をお任せいたします。
【想定業務】
・高機能樹脂を活用した加工品や素材／フィルムにおける製品設計開発や技術開発
・製品試作・評価、機能試験、物性試験等
・顧客との仕様検討
・CAD/CAMを用いた樹脂製品設計、素材の金型設計、成形・加工検討
・工程設計、工程改善（生産性向上、コストダウン、量産化、等）
・工程のデジタル化（例：技術情報管理、生産管理、品質管理、構造シミュレーション解析等）
・生産子会社への技術指導 等
【業務補足】
・製品設計開発は既存品の改良が中心です。
・半導体製造／プラント／重電等多岐に渡る業界が顧客です。
・製品設計～製造技術まで行う守備範囲の広いポジションで、幅広い経験を積む事が出来ます。
（変更の範囲）会社が定める業務
- 応募資格
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- 必須
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◇機械や部品設計のご経験をお持ちの方
※経験製品不問：非樹脂製品メーカーの方も活躍しております
◇CADを使用した設計経験をお持ちの方
※AutoCADだと尚可
◇高専卒以上
【歓迎要件】
・樹脂加工に携わった事のある方
・NC/MCプログラムに関する知見をお持ちの方
- 雇用形態
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正社員
試用期間３ヶ月（給与条件は同一）
- 勤務地
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東京都町田市
（変更の範囲）会社が定める場所
- 勤務時間
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午前8時50分-午後5時35分（休憩50分） 実働7時間55分
フレックスタイム制度有り コアタイム（13:00－15:00）※生産部門、上級マネジメント職、入社1年未満除く
- 年収・給与
- 年収600-750万円程度
- 待遇・福利厚生
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手当：（家族手当、住宅手当、生計費補助手当、首都圏手当、食事手当など）
社会保険：（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
その他：退職金、社宅制度（借上含む）、社員持株会、財形貯蓄、慶弔見舞など
事業所内禁煙
- 休日休暇
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年間休日：125日（年間有給休暇： 11-20日）
休日休暇形態:：完全週休2日制(土、日、祝日)、夏季、年末年始、フレックス休暇
