研究・開発（化学・素材・食品・衣料）
【半導体パッケージ用テープ・導電接着剤の中国ハイテク企業】接着剤開発エンジニア /～1500万円
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月5日～12月18日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/12/05 ～ 2024/12/18）
研究・開発（化学・素材・食品・衣料）
【半導体パッケージ用テープ・導電接着剤の中国ハイテク企業】接着剤開発エンジニア /～1500万円
外資系企業
海外出張
募集要項
仕事内容
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半導体ウエハ向けテープ・精密構造部品などの製品を量産している中国企業の接着剤開発エンジニアポジションです。導電類・遮蔽類等の特殊応用テープの製品開発、殊応用粘着製品の性能テスト、標準制定等を行います。
【ポジション】
接着剤開発エンジニア
【仕事内容】
（1）UVテープ、BGテープ、PIテープ、導電類、遮蔽類などの特殊応用テープの製品開発
・チップパッケージング用のテープのUV減粘剤の開発
・チップパッケージング用のテープの非UV減粘剤の開発
・チップ封止膜の高温接着剤の開発
・チップ実装用のDAF膜の開発
（2）特殊応用粘着製品の性能テストと標準制定を担当
（3）現場の生産技術分析とプロセス異常の解決を支援し、効果的な技術をサポート
（4）製造工程の最適化と改善を担当し生産性と品質を向上
※上記製品の開発および製造上の課題を解決する為のアドバイスを行って頂きます。
応募資格
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- 必須
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【必須】
（1）大学にて高分子材料、化学工業、環境工学などを専門とした経験
（2）半導体チップ業界の特殊テープの開発経験。膜材料の性能、調製、応用、開発などの知識に精通している経験
（3）DSC、TGA、TMA、DMAなどの材料類の取り扱い経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
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40～70歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態
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正社員
勤務地
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基本的に中国での勤務となりますが、定期的に日本へ帰宅をして頂く事が可能です。
例えば隔週で帰国して頂き、帰国後は在宅での業務が可能です。
勤務時間
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08：15～17：15（休憩：60分）
年収・給与
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～1500万円程度を想定
待遇・福利厚生
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【保険】
養老保険、医療保険、失業保険、労災保険、出産保険及びその他の医療保険
【諸手当】
勤続手当、技能手当など
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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同社は2010年、中国にて創業。1000名以上従業員、300名のエンジニアを抱えています。約80億円(4億元)の投資を行い、UCF超伝導テープ、高性能チップ導電接着剤、半導体ウエハ向けテープ、精密構造部品などの製品を量産しております。
すでに世界500強企業と技術協力を展開し、多くの重点プロジェクトと業界の難関を突破しました。現在、各製品は世界最大手携帯電話メーカーなどとの取引実績があります。
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