募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務
■半導体製造プロセスのインテグレーション業務
【具体的には】
■受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定
■受託 ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管
■歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
■委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援
※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
▽いずれか必須
■半導体プロセス開発業務経験
■Moduleプロセスの開発業務経験
■インテグレーションの業務経験
■生産技術関連の業務経験
【歓迎要件】
■英語スキル(Toeic 500点程度)
【求める人物像】
■業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材。
■半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 年収・給与
- 510～1000万円
