募集要項
- 仕事内容
-
■業務内容
半導体製造装置、部品生産ラインなどの機構設計、筐体設計、仕様検討・企画
- 応募資格
-
- 必須
-
■募集条件
必要経験：
・半導体製造装置、自動車生産ラインなどの機構設計経験
・3D-CADオペレーション経験（iCADだと尚可。それ以外でも可）
歓迎経験：
装置以外での機構・機械設計経験
- 雇用形態
-
■雇用形態
正社員
- 勤務地
-
■勤務地
埼玉県川越市福田479-1
- 勤務時間
-
■勤務時間
08：00～17：15
平均残業時間：1日1時間 月20時間
- 年収・給与
-
■給与
年収：400万円～600万円
賞与：無
昇給：有
- 待遇・福利厚生
-
■福利厚生
社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
- 休日休暇
-
■休日休暇
完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、夏期休暇、有給休暇、年間休日120日
