募集要項
- 仕事内容
- ■パワーデバイスを製造する際に使用される半導体製造装置のサービスエンジニアの業務を担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下いずれも該当する方
■機械もしくは装置の組立経験をお持ちの方。
■長期出張（国内外）が可能な方。
【歓迎要件】
■機械もしくは装置の組立経験をお持ちの方
■半導体製造装置（熱CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
■装置取りまとめやお客様とのコミュニケーションが可能な方。
■モノづくりに対する熱意がある方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 50歳 1000万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険（東芝健康保険組合）、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、福利厚生支援制度：教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度入社1～19日（入社月による）、最大24日、繰り越し含め最大48日）、慶弔休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇：勤続10年、20年、30年に取得、育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
