募集要項
- 仕事内容
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■化合物半導体のプロセスエンジニア業務をご担当いただきます。
【具体的には】
※下記業務を候補者のご経験やスキルに応じてご担当いただきます。
・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発
・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発
・GaAs系 InP径赤外LED・PDの結晶成長に関する業務 ・高効率化に向けたMOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化
・GaN系パワーデバイスの結晶成長に関する業務 ・MOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全ての要件を満たす方
■製造業における生産技術、製造技術、プロセスエンジニア、工程改善いずれかのご経験をお持ちの方
■機械、電気、物理、化学いずれかのバックグラウンドをお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体に関わる業務経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制（土日祝）、年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか
