募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置（エッチング装置）の機構設計を担当していただきます。
【具体的には】
・装置の研究開発（開発計画立案、仕様定義、構想検討、要件定義、基本シミュレーション、装置仕様検討）などをご経験にあわせて行っていただきます。
・メカエンジニアは、次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。
・したがって、1つの分野にとどまらず、さまざまが分野の知識を身に付けることができ、一流のエンジニアとして成長することが可能です。
【企業の魅力】
・世界最高品質の製品を実現するのはもちろんのこと、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っています。
・開発と受注生産を同拠点で展開しており、同社ならではの技術力で国内外の大手半導体メーカーと取引を行うことで、エンジニアとしてより技術力を深めることが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれも必須
■半導体製造装置、工作機械、産業機械、ロボット、自動車関連での設計・開発経験（5年以上）をお持ちの方
■組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験
【歓迎要件】
■半導体装置の設計経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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800万円～1400万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 900万円
昇給有、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、企業保険、団体扱い保険、長期障害所得補償保険
【諸手当】
通勤手当、時間外勤務手当（残業時間に連動して支給） 、他
社宅補助インセンティブ（「36万円～最大66万円／6ヶ月分」を支給。詳細はコンサルタントまで）
- 休日休暇
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年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、※年末年始、年次有給休暇（初年度12日）、特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇他）
※同グループ共通
※勤務地により一部休日の振替変更があります。
