募集要項
- 仕事内容
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■既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担当していただきます。
【具体的には】
※ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
・テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発を行います。
・装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構を開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。チームの一員として新装置の市場投入に貢献して頂きます。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせます。
【キャリアパス】
配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当し、その１-２年後にはリーダークラスを担当、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割が想定されますが、資質や希望に合わせて他部門へのローテーションすることも可能です。
【魅力】
CMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもあります。そのアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれ、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・何らかの機械設計のご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・半導体製造装置設計の経験
・装置立上げの経験
・海外勤務が可能な方
・TOEIC 600点以上の英語力（同等の語学力があれば歓迎）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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510万円～670万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額）、住宅手当（家族あり16，500円、家族なし11，500円）、家族手当（扶養家族1人目18，000円、2人目以降4，000円/人）、時間外手当、出張手当、宿泊手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇9日、お盆休み5日、秋休み4日、ゴールデンウィーク、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、永年勤続休暇、年次有給休暇、半日有給休暇、時間単位有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、つわり休暇、配偶者出産特別休暇
