設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）
高速精密メカニズム_技術顧問
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月15日～12月28日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/12/15 ～ 2024/12/28）
設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）
高速精密メカニズム_技術顧問
外資系企業
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海外出張
土日祝休み
募集要項
募集背景
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半導体市場の成長によって、Adavanced Package工程で 高速/精密装置の技術要求のレ
ベルが高くなっています。弊社では、精密メカニズム分野において 生産技術の研究開
発を進めておりますが、 高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関連分野におい
て長年経験をされているスペシャリストを社内にお招きし、技術開発に関するアドバイ
スをして頂きたいと考えております。
仕事内容
-
半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置
半導体パッケージング工程 FC or TC Bonderの開発者 (機構設計 or 制御 S/W開発者含む)
1.優先順位１
半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置
・装置の設計開発における技術指導
・装置の量産段階におけるトラブルシューティング
２.優先順位２
半導体パッケージング工程 FC or TC Bonderの開発者 (機構設計 or 制御 S/W開発
者含む)
応募資格
-
- 必須
-
SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンターもしくは半導体パッケージング
工程の高速FC(Flip Chip) Bonder及びTC(Thermal Compressive) Bonder、
高速Die Bonde開発の経験20年以上
- 歓迎
-
高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方
英語可能者
- フィットする人物像
-
興味はあるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
雇用形態
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コンサルタント契約（１年更新）
ポジション・役割
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スペシャリスト歓迎
勤務地
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日本在宅/韓国滞在 各２週間/月
勤務時間
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9:00~18:00（勤務時間8時間 休憩1時間）事前申請の時差出勤制度あり フレックスタイム制度無し
年収・給与
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800万円 ～ 1300万円
待遇・福利厚生
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年俸制
賞与 固定賞与無し、インセンティブ制度あり（年間評価により支給されることがある）
定年 満60歳の月末 雇用継続制度あり（65歳まで）
諸手当：通勤交通費（上限15万円）
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、自社製品購入補助、福利厚生クラブ、慶弔見舞金、永年勤続、
各種教育研修、学会セミナー参加、語学レッスン、社内クラブ活動補助、懇親会費用
家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎える月まで）
休日休暇
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年間休日125日（休日数は年間カレンダーによる)
土・日・祝日、夏季/冬季休日、特別休暇、産前産後休暇、介護休暇
有休休暇 入社日に10~20日付与（入社時期と年齢による）翌年度以降11~20日付与
選考プロセス
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応募→書類選考→面接（複数回）→内定
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
-
韓国LG電子の100%子会社
目的 グループ企業の主要事業に対し、要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーション
を担いながら最先端の研究開発を行う
本社研究所 横浜みなとみらい
京都研究所 京都府京都市下京区
設立
-
2010年(平成22年) 9月1日
資本金
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3億円
売上高
-
研究開発組織のため無し
従業員数
-
126
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