募集要項
- 募集背景
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弊社では、本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
- 仕事内容
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1. 半導体PKG基板の要素技術確保1. 半導体PKG基板の要素技術確保
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
3. Glass Core半導体基板
・Flip Chip Packageの素材・工程開発
・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
・Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
・高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
・Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
・メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
・TGV用 Laser & Etching
Glass Seed形成, TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究。
- 応募資格
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- 必須
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半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching、SOP、Singulation、Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発ル
・英語ビジネスレベル
- 歓迎
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・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
- フィットする人物像
- 興味はあるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- スペシャリスト歓迎
- 勤務地
- 横浜みなとみらい
- 勤務時間
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9:00~18:00（勤務時間8時間 休憩1時間）事前申請の時差出勤制度あり フレックスタイム制度無し
- 年収・給与
- 700万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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年俸制
賞与 固定賞与無し、インセンティブ制度あり（年間評価により支給されることがある）
定年 満60歳の月末 雇用継続制度あり（65歳まで）
諸手当：通勤交通費（上限15万円）
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、自社製品購入補助、福利厚生クラブ、慶弔見舞金、永年勤続、
各種教育研修、学会セミナー参加、語学レッスン、社内クラブ活動補助、懇親会費用
家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎える月まで）
- 休日休暇
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年間休日125日（休日数は年間カレンダーによる)
土・日・祝日、夏季/冬季休日、特別休暇、産前産後休暇、介護休暇
有休休暇 入社日に10~20日付与（入社時期と年齢による）翌年度以降11~20日付与
- 選考プロセス
- 応募→書類選考→面接（複数回）→内定
