募集要項
- 募集背景
- 半導体事業の強化・拡大に伴う、後工程（中工程）関連設備の開発加速
- 仕事内容
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既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしている・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発
・開発の中での若手機構設計者の育成、指導
●具体的な仕事内容
・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・３DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）
●この仕事を通じて得られること
・半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。
・グローバルNo1を目指した、これまでに経験、実績のない分野の設備開発となりますので、常に新たなチャレンジが求められます。必然的に新たなスキルや知識の習得に繋がり、自己成長を感じることができます
●職場の雰囲気
・20代を中心とした若手層と40代後半以降のベテラン層が2極化しているため、キャリア採用の積極活用で中間層の充実を図っています。
・多くはありませんが、他社からの中途採用者、他事業部からの異動者、外部の派遣社員、定年後の再雇用社員など、多様な属性による30名強の体制となっています。
・少数精鋭となっているため、一人で複数のテーマを担当する事も珍しくはありません。自然と個人の裁量重視の働き方が主流となりますが、上司部下間の密なコミュニケーションを通じて、各個人への業務が過剰にならないよう、常に上司によるフォローを大切にしています。（1on1を頻繁に実施）
●キャリアパス
・設備の開発設計スキルを徹底的に伸長させる事も、マネジメントとしてのスキルを向上させることも可能です。設備の開発設計のスキルを展開する場合は、さらに設備事業よりの部署において、設備を対外含めて事業として販売していく事が可能です。または、対内事業会社の生産技術部隊で、より市場に近い環境で設備の設計スキルを活かして行く事も可能です。
- 応募資格
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- 必須
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・必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験（機構系の開発）があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能であること
・2D/3D-CAD（ICAD）による機構設計が可能であること
- 歓迎
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・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験がある方
・半導体パッケージに関する知識がある方
・構造・流体解析経験がある方
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・客先と設備仕様決定の経験がある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 勤務時間
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【勤務時間】8時30分から17時
※フレックスタイム制度・裁量労働制有り（標準労働時間/1日7時間45分）
【勤務形態】
リモートワーク可・出張あり（国内中心）
- 年収・給与
- 年収 750万円 ～ 950万円
- 待遇・福利厚生
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【制度】持株制度、財形貯蓄、企業年金制度、カフェテリアプラン制度（選択型福利厚生制度）、育児応援カフェポイント、介護応援カフェポイント、社内製品従業員購入制度 等
【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、メーデー（5月1日）、創業記念日（5月5日）、年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇 等
- 選考プロセス
- 面接複数回
