募集要項
- 仕事内容
-
〇半導体製造装置の機械設計を担当していただきます。・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業
・装置開発設計
└機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、評価も含む
└コア技術の部分以外の設計は外注しており、外注先への説明と
出来上がったものに対しての評価も含む
・顧客への対応（トラブル対応含む）
【使用するツール】
2D AutoCAD、3D solidworks
- 応募資格
-
- 必須
- ・CADを使用した機械設計経験者
- 歓迎
-
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置（CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 半導体成膜装置の機械設計（機構設計、構造設計）
- 勤務地
-
神奈川県横浜市
【就業場所の変更の範囲】海外現地法人を含む、同社各拠点
○働き方
・部署の平均残業時間：約20時間／月
・リモートワーク：有 （週に約1～2日在宅勤務）
- 勤務時間
-
・8：45～17：30（休憩時間：60分、実働時間：7時間45分）
※フレックスタイム制（コアタイム無し）
・時間外労働：有（月平均25時間）
- 年収・給与
-
1000万円 ～ 1499万円
・昇給：有（年1回：4月）
・賞与：有（年2回）7月、12月（昨年度実績 5.42ヶ月）
・福利厚生支援制度：教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり
・独身者用、世帯主用借り上げ社宅制度あり
※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします
- 待遇・福利厚生
-
・厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険、介護保険
・時間外手当、役職手当、家族手当、通勤交通費（全額）
・定年：60歳、再雇用：65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅（適用条件有）
※独身借上社宅制度（35歳まで）、世帯向け借上社宅制度（最大12年間）
・共済会制度、カフェテリアプラン
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇：勤続10年、20年、30年に取得
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度 ほか
【受動喫煙対策の有無】屋内全面禁煙
- 休日休暇
-
・完全週休2日制（土・日）、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇（初年度入社1～19日（入社月による）、最大24日、繰り越し含め最大48日）
・慶弔休暇、特別休暇 等
・年間休日125日以上
- キャリアパス・評価制度
-
【キャリアパス】
・適性や志向性に応じて、技術のスペシャリストや全体を統括する管理者としての
キャリアパスがございます。
