半導体関連技術開発

外資系企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

募集要項

仕事内容: グローバル企業　開発職での募集です。
電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料

応募資格

必須: ＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング～数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験

歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験（C C++ Python他）
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎

フィットする人物像: JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。

休日休暇: 【有給休暇】年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
特別休暇（慶弔休暇ほか）

株式会社ジェイエイシーリクルートメント

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-010227紹介事業許可年：1988年

登録場所: 東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階

東北支店
〒980-0811　宮城県仙台市青葉区一番町1丁目9番1号仙台トラストタワー22階

北関東支店
〒330-8669　埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル20階

横浜支店
〒220-0011　神奈川県横浜市西区高島一丁目1番2号横浜三井ビルディング12階

静岡支店
〒420-0857　静岡県静岡市葵区御幸町11番地30　エクセルワード静岡ビル4階

浜松支店
〒430-7725　静岡県浜松市中央区板屋町111-2　浜松アクトタワー25階

名古屋支店
〒450-0002　愛知県名古屋市中村区名駅四丁目8番18号　名古屋三井ビルディング北館15階

京都支店
〒600-8411　京都府京都市下京区烏丸通四条下ル水銀屋町620番地　COCON烏丸8階

大阪支店
〒530-0001　大阪府大阪市北区梅田2-2-2　ヒルトンプラザウエストオフィスタワー12階

神戸支店
〒651-0086　兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-10 井門三宮ビル10階

中国支店
〒732-0053　広島県広島市東区若草町12番1号　アクティブインターシティ広島8階

福岡支店
〒812-0012　福岡県福岡市博多区博多駅中央街8-1　JRJP博多ビル4階