募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【職務内容】
・主に以下の検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
1） 最先端半導体デバイスに対応した新規開発装置
2） 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
3） お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
【配属先部署全体の業務・ミッション】
薄膜デバイス事業部では、メモリやロジック等の半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。
その中の一組織として設計部があり、各種装置の開発・設計・製造に関わっています。さらにその中に東京薄膜開発設計課があります。
当グループは東京工場で開発を進めている装置の開発・設計・製造を業務内容としており、以下のミッションで業務を推進しています。
・各装置の継続的なパフォーマンス向上と新規開発による製品優位化の維持・拡大
・収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減
・製造リードタイム短縮
【組織構成】
正社員8名（男性：7名、女性：1名）
20代：1名、30代：2名、40代：2名、50代：3名
【入社後の教育スケジュール】
導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。
【職場の雰囲気】
・中途入社者の比率が極めて多く、中途入社者が馴染みやすい
・お客様への出張、製造現場への出張、在宅勤務等で事務所に人が少ないことが多い
・会社内定例打合せや、お客様との会議など議論する場が多い
- 応募資格
-
- 必須
-
※履歴書に写真の貼付が必須となります※
■半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の開発・設計・製造いずれか5年以上の経験
■機械設計/機構設計の経験者
【歓迎要件】
■製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方
■半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方
■自発的・前向きな姿勢で業務に取り組める方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 650万円～1000万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、GW、夏季休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
