設計・開発エンジニア(電子回路)
【京都】半導体デバイスのフロントローディング研究
掲載期間:24/11/26~24/12/09求人No:MNXT-236782
NEW設計・開発エンジニア(電子回路)

【京都】半導体デバイスのフロントローディング研究

ローム株式会社
上場企業

募集要項

募集背景
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
仕事内容
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【業務について】
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。

■ミッション
配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。
(フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。)

■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。

最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

■仕事の振り分け方
原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。


【就業環境】
■残業:月平均20時間程度
■リモートワーク:可(平均週0~4回程度)※所属長が認めた場合可

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
1半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる
2単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで...
応募資格
必須
【必須】※下記いずれかのご経験
1、半導体デバイスまたはプロセスの開発経験
・具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、TCADを使ったデバイス、プロセス最適化のご経験をお持ちの方は特に優遇します。

2、データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方
・具体的には確率統計論や機械学習を開発に取り入れたご経験のある方。またプログラミング言語については問いません。

【歓迎】
・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方
歓迎
応募資格をご覧ください。
フィットする人物像
応募資格をご覧ください。
雇用形態
正社員
勤務地
京都府
勤務時間
08:15~17:15
年収・給与
500万円~850万円
■年収についての補足
■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
待遇・福利厚生
■諸手当
通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数)
休日休暇
土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇
選考プロセス
■面接回数2■試験内容一次面接→最終面接 適性検査有

会社概要

社名
ローム株式会社
事業内容・会社の特長
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】
■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。
電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。
(LSI事業)…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。
(半導体素子事業)…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザを提供しています。
(モジュール・その他事業)…客様へ付加価値を提供することで成長を目指しています。製品は主にプリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュール、抵抗器、タンタルコンデンサを提供しています
https://note.com/rohm_recruting/all
設立
1958年9月
資本金
869億6900万円
売上高
4677億8000万円
従業員数
23754人

この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

株式会社メイテックネクスト
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-301658紹介事業許可年:2006年
設立
2006年7月
資本金
資本金:3000万円/資本準備金:3000万円
代表者名
山田 英二
従業員数
法人全体:70名

人紹部門:70名
事業内容
・エンジニアの有料職業紹介事業
・理系学生の就職支援事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-301658
紹介事業許可年
2006年
紹介事業事業所
東京都(御徒町)、大阪府(大阪)、愛知県(名古屋)
登録場所
東京本社
〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10 オリックス上野1丁目ビル
名古屋支社
〒450-0003 愛知県名古屋市中村区名駅南1-24-30 名古屋三井ビル 本館 16階
関西支社
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階
ホームページ
https://www.m-next.jp/
検索結果へ戻る
最近ご覧になった求人に基づいたオススメ求人
転職先がご決定されたみなさまへ
毎月50名様にAmazonギフト券5,000円分をブレゼント!
転職先情報の入力へ